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Texas Instruments LMX2352TM/NOPB
IC FREQ SYNTHESIZER DUAL 24TSSOP
- Hersteller Modell :LMX2352TM/NOPB
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :LMX2352TM/NOPB-DS
- Dokument :
LMX2352TM/NOPB Dokument - Beschreibung : IC FREQ SYNTHESIZER DUAL 24TSSOP
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Texas Instruments LMX2352TM/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock Generators, PLLs, Frequency Synthesizers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Typ:PLL Frequency Synthesizer
Gerätepaket des Lieferanten:24-TSSOP
Frequenz - Max:1.2GHz, 550MHz
Anzahl der Stromkreise:1
Ausgabe:CMOS
Spannung - Versorgung:2.7V ~ 5.5V
P L L:Yes with Bypass
Eingang:CMOS, TTL
Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:3:3
Differenzial - Eingang: Ausgang:Yes/No
Teiler/ Multiplikator:Yes/No
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:5A991B1
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments LMX2352TM/NOPB
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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