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Texas Instruments M38510/32503BRA
Hersteller Modell :M38510/32503BRA
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :M38510/32503BRA-DS
Dokument : M38510/32503BRA Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : Octal D-Type Edge Triggered Flip-Flops with 3-State Outputs
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MOQ :1 PCS
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M38510/32503BRA Informationen
Texas Instruments M38510/32503BRA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:20-CDIP (0.300", 7.62mm)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Funktionen:Standard
- Gerätepaket des Lieferanten:20-CDIP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Taktfrequenz:50 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:1mA, 12mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:28ns @ 5V, 45pF
- Ruhestrom ( Iq):40 mA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Serie:54LS
- Verpackung:Tube
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
M38510/32503BRA bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.