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Texas Instruments MSP430BT5190IZQWT
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- Hersteller Modell :MSP430BT5190IZQWT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :MSP430BT5190IZQWT-DS
- Dokument : MSP430BT5190IZQWT Dokument PDF
- Beschreibung : IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $6.3900Gesamt: $6.39
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Texas Instruments MSP430BT5190IZQWT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:113-VFBGA
Schnittstelle:I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
Gerätepaket des Lieferanten:113-BGA Microstar Junior (7x7)
Spannung - Versorgung:1.8V ~ 3.6V
Anzahl der E/ A:87
Core- Prozessor:-
R A M- Größe:16K x 8
Programmspeichertyp:FLASH (256kB)
Controller- Serie:MSP430
Anwendungen:Bluetooth
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MSP430BT5190IZQWT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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