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Texas Instruments OPA361AIDCKTG4

Name: OPA361AIDCKTG4
Brand: Texas Instruments
SKU: OPA361AIDCKTG4-DS
Price: 1.0787 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 1267

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :OPA361AIDCKTG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :OPA361AIDCKTG4-DS
Dokument : OPA361AIDCKTG4 Dokument PDF
Beschreibung : IC AMP GENERAL PURPOSE SC70-6
Verpackung :-
Einzelpreis: $1.0787
Gesamt: $1.08

Menge	Einzelpreis	Speichern
1-10	$1.0787	-
11-1250	$0.7191	33.3% Speichern
1251-1750	$0.7079	34.4% Speichern
1751-2500	$0.7191	33.3% Speichern
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Texas Instruments OPA361AIDCKTG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Amplifiers - Video Amps and Modules

Produktstatus:Active

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:6-TSSOP, SC-88, SOT-363

Strom - Versorgung:5.3 mA

Ausgabetyp:Rail-to-Rail

Gerätepaket des Lieferanten:SC-70-6

Anzahl der Stromkreise:1

-3db Bandbreite:-

Strom - Ausgang / Kanal:80 mA

Anstiegsrate:-

Spannung - Versorgung, Single/ Dual (±):2.5V ~ 3.3V

Anwendungen:General Purpose

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:REACH is not affected

US-ECCN:EAR99

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

OPA361AIDCKTG4 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.