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Texas Instruments PCM2900BDBR
Auf Lager: 11892
MOQ: 1
4 Preisstufen
- Hersteller Modell :PCM2900BDBR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :PCM2900BDBR-DS
- Dokument : PCM2900BDBR Dokument PDF
- Beschreibung : IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $11.9363Gesamt: $11.94
Menge | Einzelpreis | Speichern |
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1-29 | $11.9363 | - |
30-100 | $11.4525 | 4.1% Speichern |
101-500 | $10.9688 | 8.1% Speichern |
501-1000 | $10.3613 | 13.2% Speichern |
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Texas Instruments PCM2900BDBR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/CODECs
Produktstatus:Not For New Designs
Betriebstemperatur:-25°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Typ:Stereo Audio
Gerätepaket des Lieferanten:28-SSOP
Auflösung ( Bits):8 b
Datenschnittstelle:USB
Spannung - Versorgung, Analog:4.35V ~ 5.25V
Spannung - Versorgung, Digital:4.35V ~ 5.25V
Anzahl A D Cs / D A Cs:1 / 1
Sigma Delta:Yes
S/ N- Verhältnis, A D Cs / D A Cs (db) Typ:89 / 96
Dynamikbereich, A D Cs / D A Cs (db) Typ:89 / 93
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
PCM2900BDBR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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