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Texas Instruments PDRV5013BCQLPG
Hersteller Modell :PDRV5013BCQLPG
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :PDRV5013BCQLPG-DS
Dokument : PDRV5013BCQLPG Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MAGNETIC SWITCH LATCH TO92-3
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PDRV5013BCQLPG Informationen
Texas Instruments PDRV5013BCQLPG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Sensor Devices/Magnetic Sensors - Switches (Solid State)
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
- Merkmale:Temperature Compensated
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-226-3, TO-92-3 Short Body
- Technologie:Hall Effect
- Ausgabetyp:Open Drain
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-92-3
- Polarisation:South Pole
- Spannung - Versorgung:2.5V ~ 38V
- Strom - Versorgung ( Max):2.7mA (Typ)
- Erfassungsbereich:18mT Trip, -18mT Release
- Strom - Ausgang ( Max.):30mA
- Testbedingung:-40°C ~ 125°C
- Funktion:Latch
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
PDRV5013BCQLPG bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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