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Texas Instruments SG3524NS
Hersteller Modell :SG3524NS
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SG3524NS-DS
Dokument : SG3524NS Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : PROTOTYPE
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SG3524NS Informationen
Texas Instruments SG3524NS technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DC DC Switching Controllers
- Produktstatus:Active
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
- Funktionen:Step-Up/Step-Down
- Topologie:Flyback, Push-Pull
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
- Ausgabetyp:Transistor Driver
- Spannungsversorgung ( Vcc/ Vdd):8V ~ 40V
- Anzahl der Ausgänge:2
- Steuerungsfunktionen:Current Limit, Enable, Frequency Control
- Frequenzumschaltung:450kHz
- Uhr Sync:No
- Ausgabephasen:1
- Arbeitszyklus (max.):45%
- Ausgabekonfiguration:Positive
- Synchrongleichrichter:No
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SG3524NS bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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