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Texas Instruments SN65HVD74DGK
Auf Lager: 9639
MOQ: 1
5 Preisstufen
- Hersteller Modell :SN65HVD74DGK
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :SN65HVD74DGK-DS
- Dokument : SN65HVD74DGK Dokument PDF
- Beschreibung : IC TRANSCEIVER FULL 1/1 8VSSOP
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $4.5720Gesamt: $4.57
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1-1 | $4.5720 | - |
2-10 | $3.4830 | 23.8% Speichern |
11-25 | $2.9610 | 35.2% Speichern |
26-80 | $2.8350 | 38.0% Speichern |
81-240 | $2.7360 | 40.2% Speichern |
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Texas Instruments SN65HVD74DGK technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Typ:Transceiver
Gerätepaket des Lieferanten:8-VSSOP
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Protokoll:RS422, RS485
Anzahl der Fahrer/ Empfänger:1/1
Duplex:Full
Empfängerhysterese:70 mV
Datenrate:20Mbps
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN65HVD74DGK bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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