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Texas Instruments SN65LVDM22DG4

Name: SN65LVDM22DG4
Brand: Texas Instruments
SKU: SN65LVDM22DG4-DS
Price: 13.4188 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

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MOQ: 1

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Hersteller Modell :SN65LVDM22DG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN65LVDM22DG4-DS
Dokument : SN65LVDM22DG4 Dokument PDF
Beschreibung : IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC
Verpackung :-
Einzelpreis: $13.4188
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Texas Instruments SN65LVDM22DG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Signal Buffers, Repeaters, Splitters

Produktstatus:Active

Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Strom - Versorgung:21mA

Typ:Buffer, Multiplexer

Anzahl der Kanäle:1 x 2:2

Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC

Datenrate ( Max.):250Mbps

Ausgabe:LVDS

Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V

Eingang:LVDS

Verzögerungszeit:4.0ns

Signalaufbereitung:-

Kapazität - Eingang:3 pF

Anwendungen:LVDS

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:REACH is not affected

US-ECCN:EAR99

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

SN65LVDM22DG4 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.