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Texas Instruments SN74AHCT373DW

Name: SN74AHCT373DW
Brand: Texas Instruments
SKU: SN74AHCT373DW-DS
Price: 0.5650 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 41293

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :SN74AHCT373DW
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN74AHCT373DW-DS
Dokument : SN74AHCT373DW Dokument PDF
Beschreibung : IC OCT TRNSP D-TYP LATCH 20-SOIC
Verpackung :-
Einzelpreis: $0.5650
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Texas Instruments SN74AHCT373DW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Latches

Produktstatus:Active

Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Ausgabetyp:Tri-State

Gerätepaket des Lieferanten:20-SOIC

Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V

Logiktyp:D-Type Transparent Latch

Strom - Ausgang hoch, niedrig:8mA, 8mA

Schaltung:8:8

Unabhängige Schaltkreise:1

Verzögerungszeit - Ausbreitung:1ns

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:REACH is not affected

US-ECCN:EAR99

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

SN74AHCT373DW bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.