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Texas Instruments SN74LVCH162244AGR
Hersteller Modell :SN74LVCH162244AGR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN74LVCH162244AGR-DS
Dokument : SN74LVCH162244AGR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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SN74LVCH162244AGR Informationen
Texas Instruments SN74LVCH162244AGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Eingabetyp:-
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:48-TSSOP
- Anzahl der Elemente:4
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 3.6V
- Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:4
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:12mA, 12mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN74LVCH162244AGR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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