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Texas Instruments SN75HVD10D
Auf Lager: 6475
MOQ: 1
5 Preisstufen
- Hersteller Modell :SN75HVD10D
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :SN75HVD10D-DS
- Dokument : SN75HVD10D Dokument PDF
- Beschreibung : IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $4.3110Gesamt: $4.31
Menge | Einzelpreis | Speichern |
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1-1 | $4.3110 | - |
2-10 | $3.2814 | 23.9% Speichern |
11-75 | $4.3110 | - |
76-150 | $2.6758 | 37.9% Speichern |
151-300 | $2.5817 | 40.1% Speichern |
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Texas Instruments SN75HVD10D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Last Time Buy
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Typ:Transceiver
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Protokoll:RS422, RS485
Anzahl der Fahrer/ Empfänger:1/1
Duplex:Half
Empfängerhysterese:35 mV
Datenrate:32Mbps
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN75HVD10D bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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