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Texas Instruments TAS5616DKDR
Hersteller Modell :TAS5616DKDR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TAS5616DKDR-DS
Dokument : TAS5616DKDR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC AMP D MONO/STER 300W 44HSSOP
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TAS5616DKDR Informationen
Texas Instruments TAS5616DKDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Amplifiers - Audio
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
- Merkmale:Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
- Typ:Class D
- Ausgabetyp:1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
- Gerätepaket des Lieferanten:44-HSSOP
- Spannung - Versorgung:25V ~ 52.5V
- Max. Ausgangsleistung x Kanäle @ Last:300W x 1 @ 4Ohm; 160W x 2 @ 8Ohm
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:4 (72 Hours)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TAS5616DKDR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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