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Texas Instruments TCM38C17IDL
IC CODEC PCM 4CHAN 48SSOP
Hersteller Modell :TCM38C17IDL
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TCM38C17IDL-DS
Dokument :
TCM38C17IDL Dokument
TCM38C17IDL DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC CODEC PCM 4CHAN 48SSOP
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TCM38C17IDL Informationen
Texas Instruments TCM38C17IDL technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - CODECs
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
- Typ:PCM
- Gerätepaket des Lieferanten:48-SSOP
- Auflösung ( Bits):-
- Datenschnittstelle:PCM Audio Interface
- Spannung - Versorgung, Analog:4.75V ~ 5.25V
- Spannung - Versorgung, Digital:4.75V ~ 5.25V
- Anzahl A D Cs / D A Cs:4 / 4
- Sigma Delta:Yes
- S/ N- Verhältnis, A D Cs / D A Cs (db) Typ:-
- Dynamikbereich, A D Cs / D A Cs (db) Typ:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TCM38C17IDL bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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