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Texas Instruments TL16C550CFNRG4
Hersteller Modell :TL16C550CFNRG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TL16C550CFNRG4-DS
Dokument : TL16C550CFNRG4 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC
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TL16C550CFNRG4 Informationen
Texas Instruments TL16C550CFNRG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - UARTs (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)
- Produktstatus:Active
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:44-LCC (J-Lead)
- Anzahl der Kanäle:1, UART
- Gerätepaket des Lieferanten:44-PLCC (16.58x16.58)
- Datenrate ( Max.):1Mbps
- Spannung - Versorgung:3V ~ 5.25V
- Protokoll:-
- F I F Os:16 Byte
- Mit Auto Flow Control:Yes
- Mit Ir D A Encoder/ Decoder:-
- Mit False Start Bit Erkennung:Yes
- Mit Modemsteuerung:Yes
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TL16C550CFNRG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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