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Texas Instruments TLV5626CD
IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC
Hersteller Modell :TLV5626CD
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TLV5626CD-DS
Dokument :
TLV5626CD Dokument
TLV5626CD DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 4.3020 | $ 4.3 |
| 10+ | $ 3.3003 | $ 33 |
| 75+ | $ 4.3020 | $ 322.65 |
| 150+ | $ 2.8091 | $ 421.37 |
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TLV5626CD Informationen
Texas Instruments TLV5626CD technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Digital to Analog Converters (DAC)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Ausgabetyp:Voltage - Buffered
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Datenschnittstelle:SPI
- Anzahl der Bits:8
- Spannung - Versorgung, Analog:2.7V ~ 3.3V, 5V
- Spannung - Versorgung, Digital:2.7V ~ 3.3V, 5V
- Architektur:String DAC
- Referenztyp:External, Internal
- Anzahl D/ A- Wandler:2
- Einschwingzeit:5.5µs
- Differenzialausgang:No
- I N L/ D N L ( L S B):±0.4, ±0.1
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TLV5626CD bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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