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Texas Instruments TMAG5170A2QDGKR
Hersteller Modell :TMAG5170A2QDGKR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TMAG5170A2QDGKR-DS
Dokument : TMAG5170A2QDGKR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : HIGH-PRECISION, LINEAR 3D HALL-E
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TMAG5170A2QDGKR Informationen
Texas Instruments TMAG5170A2QDGKR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Sensor Devices/Magnetic Sensors - Switches (Solid State)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C (TA)
- Merkmale:Sleep Mode, Temperature Compensated
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
- Technologie:Hall Effect
- Ausgabetyp:Digital
- Gerätepaket des Lieferanten:8-VSSOP
- Polarisation:North Pole, South Pole
- Spannung - Versorgung:2.3V ~ 5.5V
- Strom - Versorgung ( Max):-
- Erfassungsbereich:±75mT ~ ±300mT
- Strom - Ausgang ( Max.):2mA
- Testbedingung:25°C
- Funktion:Latch
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TMAG5170A2QDGKR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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