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Texas Instruments TMP512AIRSAR
IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 16QFN
Hersteller Modell :TMP512AIRSAR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TMP512AIRSAR-DS
Dokument :
TMP512AIRSAR Dokument
TMP512AIRSAR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 16QFN
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 3.0780 | $ 3.08 |
| 10+ | $ 2.6100 | $ 26.1 |
| 100+ | $ 2.1960 | $ 219.6 |
| 250+ | $ 2.0430 | $ 510.75 |
| 500+ | $ 1.8540 | $ 927 |
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TMP512AIRSAR Informationen
Texas Instruments TMP512AIRSAR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Thermal Management
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-VQFN Exposed Pad
- Ausgabetyp:2-Wire Serial, I²C/SMBUS
- Gerätepaket des Lieferanten:16-QFN (4x4)
- Spannung - Versorgung:3V ~ 26V
- Sensortyp:Internal and External
- Topologie:ADC, Multiplexer, Register Bank
- Genauigkeit:±2.5°C Local(Max), ±5°C Remote(Max)
- Temperatur erfassen:-40°C ~ 125°C
- Ausgangsalarm:Yes
- Ausgangslüfter:No
- Funktion:Temp Monitoring System (Sensor), Watchdog
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TMP512AIRSAR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
