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Texas Instruments TMP513AIDR
IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC
Hersteller Modell :TMP513AIDR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TMP513AIDR-DS
Dokument :
TMP513AIDR Dokument
TMP513AIDR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 1.7010 | $ 1.7 |
| 25+ | $ 1.6650 | $ 41.63 |
| 100+ | $ 1.6020 | $ 160.2 |
| 500+ | $ 1.5300 | $ 765 |
| 1000+ | $ 1.4490 | $ 1449 |
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TMP513AIDR Informationen
Texas Instruments TMP513AIDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Thermal Management
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Ausgabetyp:2-Wire Serial, I²C/SMBUS
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Spannung - Versorgung:3V ~ 26V
- Sensortyp:Internal and External
- Topologie:ADC, Multiplexer, Register Bank
- Genauigkeit:±2.5°C Local(Max), ±5°C Remote(Max)
- Temperatur erfassen:-40°C ~ 125°C
- Ausgangsalarm:Yes
- Ausgangslüfter:No
- Funktion:Temp Monitoring System (Sensor), Watchdog
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TMP513AIDR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
