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Texas Instruments TMS320DM6443AZWT
IC DGTL MEDIA SYS-ON-CHIP 361BGA
- Hersteller Modell :TMS320DM6443AZWT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TMS320DM6443AZWT-DS
- Dokument :
TMS320DM6443AZWT Dokument
- Beschreibung : IC DGTL MEDIA SYS-ON-CHIP 361BGA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 35.154Gesamt : $ 35.15
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Texas Instruments TMS320DM6443AZWT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Not For New Designs
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:361-LFBGA
Typ:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Schnittstelle:ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB
Gerätepaket des Lieferanten:361-NFBGA (16x16)
Taktrate:594MHz DSP, 297MHz ARM®
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (8kB)
On- Chip- R A M:160kB
Spannung - E/ A:1.8V, 3.3V
Spannung - Kern:1.20V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMS320DM6443AZWT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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