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Texas Instruments TMS320VC5410AGWS16
Hersteller Modell :TMS320VC5410AGWS16
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TMS320VC5410AGWS16-DS
Dokument : TMS320VC5410AGWS16 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DSP FIXED PT 160 MIPS 144-BGA
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TMS320VC5410AGWS16 Informationen
Texas Instruments TMS320VC5410AGWS16 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TC)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:144-LFBGA
- Typ:Fixed Point
- Schnittstelle:Host Interface, McBSP
- Gerätepaket des Lieferanten:144-NFBGA (12x12)
- Taktrate:160MHz
- Nichtflüchtiger Speicher:ROM (32kB)
- On- Chip- R A M:128KB
- Spannung - E/ A:3.30V
- Spannung - Kern:1.60V
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Affected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TMS320VC5410AGWS16 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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