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Texas Instruments TMS320VC5510GGW2

Name: TMS320VC5510GGW2
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5414524
Price: 62.7546 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DSP FIXED PT 400MIPS 240-BGA

Hersteller Modell :TMS320VC5510GGW2

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :TMS320VC5510GGW2-DS

Dokument :

TMS320VC5510GGW2 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC DSP FIXED PT 400MIPS 240-BGA

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TMS320VC5510GGW2 Informationen

Texas Instruments TMS320VC5510GGW2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:240-LFBGA
Typ:Fixed Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:240-BGA MICROSTAR (15x15)
Taktrate:200MHz
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (32kB)
On- Chip- R A M:344kB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.60V
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:4 (72 Hours)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:3A991A2
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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TMS320VC5510GGW2 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.