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Texas Instruments TMS32C6414EGLZA6E3

Name: TMS32C6414EGLZA6E3
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5410679
Price: 321.774 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

Hersteller Modell :TMS32C6414EGLZA6E3

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :TMS32C6414EGLZA6E3-DS

Dokument :

TMS32C6414EGLZA6E3 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

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TMS32C6414EGLZA6E3 Informationen

Texas Instruments TMS32C6414EGLZA6E3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:532-BFBGA, FCBGA
Typ:Fixed Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:532-FCBGA (23x23)
Taktrate:600MHz
Nichtflüchtiger Speicher:External
On- Chip- R A M:1.03MB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.40V
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:4 (72 Hours)
REACH-Status:REACH Affected
US-ECCN:3A991A2
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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TMS32C6414EGLZA6E3 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.