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Texas Instruments TMS32C6713BGDPA200

Name: TMS32C6713BGDPA200
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5413570
Price: 30.3264 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

Hersteller Modell :TMS32C6713BGDPA200

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :TMS32C6713BGDPA200-DS

Dokument :

TMS32C6713BGDPA200 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

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4+	$ 28.3698	$ 113.48
5+	$ 27.3915	$ 136.96
8+	$ 25.4349	$ 203.48
10+	$ 24.4566	$ 244.57

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TMS32C6713BGDPA200 Informationen

Texas Instruments TMS32C6713BGDPA200 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:272-BBGA
Typ:Floating Point
Schnittstelle:Host Interface, I²C, McASP, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:272-BGA (27x27)
Taktrate:200MHz
Nichtflüchtiger Speicher:External
On- Chip- R A M:264kB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.20V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

TMS32C6713BGDPA200 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.