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Texas Instruments TPS2211AIDB
- Hersteller Modell :TPS2211AIDB
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TPS2211AIDB-DS
- Dokument : TPS2211AIDB Dokument
- Beschreibung : IC PWR SWITCH 3:2 16SSOP
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 2.151Gesamt : $ 2.15
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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Texas Instruments TPS2211AIDB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Power Distribution Switches, Load Drivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Merkmale:Status Flag
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Eingabetyp:-
Ausgabetyp:-
Schnittstelle:Parallel
Gerätepaket des Lieferanten:16-SSOP
Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:3:2
Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):Not Required
Anzahl der Ausgänge:2
Fehlerschutz:Current Limiting (Fixed), Over Temperature
Ausgabekonfiguration:High Side
R D S Ein ( Typ):70mOhm
Spannung - Last:3.3V, 5V, 12V
Strom - Ausgang ( Max.):1A
Schaltertyp:PCMCIA Switch
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TPS2211AIDB
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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