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Texas Instruments TPS22907YZTT
Hersteller Modell :TPS22907YZTT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPS22907YZTT-DS
Dokument : TPS22907YZTT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4DSBGA
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TPS22907YZTT Informationen
Texas Instruments TPS22907YZTT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Power Distribution Switches, Load Drivers
- Produktstatus:Not For New Designs
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Merkmale:Slew Rate Controlled
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:4-UFBGA, DSBGA
- Eingabetyp:Non-Inverting
- Ausgabetyp:P-Channel
- Schnittstelle:On/Off
- Gerätepaket des Lieferanten:4-DSBGA (0.9x0.9)
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:1
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):Not Required
- Anzahl der Ausgänge:1
- Fehlerschutz:-
- Ausgabekonfiguration:High Side
- R D S Ein ( Typ):44mOhm
- Spannung - Last:1.1V ~ 3.6V
- Strom - Ausgang ( Max.):1A
- Schaltertyp:General Purpose
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPS22907YZTT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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