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Texas Instruments TPS2391DGKG4

Name: TPS2391DGKG4
Brand: Texas Instruments
SKU: TPS2391DGKG4-DS
Price: 12.8882 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 1556

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :TPS2391DGKG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPS2391DGKG4-DS
Dokument : TPS2391DGKG4 Dokument PDF
Beschreibung : IC HOT SWAP PWR MGR 8VSSOP
Verpackung :-
Einzelpreis: $12.8882
Gesamt: $12.89

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Texas Instruments TPS2391DGKG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Hot Swap Controllers

Produktstatus:Active

Merkmale:Auto Retry, UVLO

Anwendung:-48V

Verpackung/ Koffer:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

Typ:Hot Swap Controller

Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C

Spannungsversorgung:-80V ~ -36V

Anzahlder Kanäle:1

Stromversorgung:700 µA

Interner(e) Schalter:No

Programmierbare Funktionen:Current Limit, Fault Timeout, Slew Rate

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:REACH is not affected

US-ECCN:EAR99

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

TPS2391DGKG4 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.