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Texas Instruments TPS82740ASIPT
Hersteller Modell :TPS82740ASIPT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPS82740ASIPT-DS
Dokument : TPS82740ASIPT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DC DC CONVERTER 1.8-2.5V 0.5W
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TPS82740ASIPT Informationen
Texas Instruments TPS82740ASIPT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Board-Mount Power Supplies/DC DC Converters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Remote On/Off, OCP, UVLO
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:9-TBGA Module
- Größe / Dimension:0.12" L x 0.09" W x 0.04" H (3.0mm x 2.4mm x 1.0mm)
- Zulassungsstelle:-
- Typ:Non-Isolated PoL Module
- Spannung - Eingang ( Max.):5.5V
- Gerätepaket des Lieferanten:9-USIP
- Leistung ( Watt):-
- Anzahl der Ausgänge:1
- Spannung - Isolierung:-
- Bedienfunktionen:-
- Strom - Ausgang ( Max.):200mA
- Spannung - Eingang ( Min.):2.2V
- Spannung - Ausgang 1:1.8 ~ 2.5V
- Spannung - Ausgang 2:-
- Spannung - Ausgang 3:-
- Spannung - Ausgang 4:-
- Effizienz:90%
- Standardnummer:-
- Anwendungen:ITE (Commercial)
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPS82740ASIPT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.