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Texas Instruments TPS82740BSIPT
DC DC CONVERTER 2.6-3.3V 0.66W
- Hersteller Modell :TPS82740BSIPT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TPS82740BSIPT-DS
- Dokument :
TPS82740BSIPT Dokument
- Beschreibung : DC DC CONVERTER 2.6-3.3V 0.66W
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 2.43Gesamt : $ 2.43
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- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 2.4300 | $ 2.43 |
10 + | $ 1.6740 | $ 16.74 |
50 + | $ 1.4850 | $ 74.25 |
100 + | $ 1.4310 | $ 143.10 |
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Texas Instruments TPS82740BSIPT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Board-Mount Power Supplies/DC DC Converters
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Merkmale:Remote On/Off, OCP, UVLO
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:9-TBGA Module
Größe / Dimension:0.12" L x 0.09" W x 0.04" H (3.0mm x 2.4mm x 1.0mm)
Zulassungsstelle:-
Typ:Non-Isolated PoL Module
Spannung - Eingang ( Max.):5.5V
Gerätepaket des Lieferanten:9-USIP
Leistung ( Watt):-
Anzahl der Ausgänge:1
Spannung - Isolierung:-
Bedienfunktionen:-
Strom - Ausgang ( Max.):200mA
Spannung - Eingang ( Min.):2.2V
Spannung - Ausgang 1:2.6 ~ 3.3V
Spannung - Ausgang 2:-
Spannung - Ausgang 3:-
Spannung - Ausgang 4:-
Effizienz:90%
Standardnummer:-
Anwendungen:ITE (Commercial)
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TPS82740BSIPT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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