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Texas Instruments TRF1212IRGZT
Auf Lager: 48266
MOQ: 1
5 Preisstufen
- Hersteller Modell :TRF1212IRGZT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TRF1212IRGZT-DS
- Dokument : TRF1212IRGZT Dokument PDF
- Beschreibung : IC PLL/VCO DUAL W/DWN CNV 48VQFN
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $23.0850Gesamt: $23.09
Menge | Einzelpreis | Speichern |
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1-15 | $23.0850 | - |
16-25 | $22.6238 | 2.0% Speichern |
26-100 | $21.7013 | 6.0% Speichern |
101-500 | $20.7788 | 10.0% Speichern |
501-1000 | $19.6200 | 15.0% Speichern |
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Texas Instruments TRF1212IRGZT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Misc ICs and Modules
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:48-VFQFN Exposed Pad
Frequenz:2.4GHz ~ 3.55GHz
Gerätepaket des Lieferanten:48-VQFN (7x7)
H F- Typ:UHF, VHF
Sekundäre Attribute:IF Downconversion
Funktion:Dual VCO/PLL Synthesizer
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TRF1212IRGZT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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