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Texas Instruments TS5A3160DBVR
IC SWITCH SPDT SOT23-6
- Hersteller Modell :TS5A3160DBVR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TS5A3160DBVR-DS
- Dokument :
TS5A3160DBVR Dokument - Beschreibung : IC SWITCH SPDT SOT23-6
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Texas Instruments TS5A3160DBVR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog Switches, Multiplexers, Demultiplexers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:SOT-23-6
Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-6
Anzahl der Stromkreise:1
Multiplexer/ Demultiplexer- Schaltung:2:1
Schaltkreis:SPDT
Durchlasswiderstand (max.):900mOhm
Spannung - Versorgung, einzeln ( V+):1.65V ~ 5.5V
Spannung - Versorgung, Dual ( V±):-
-3db Bandbreite:100MHz
Kanal-zu- Kanal- Anpassung (Δ Ron):50mOhm
Umschaltzeit ( Ton, Toff) ( Max):6ns, 13ns
Ladungseinspritzung:36.5pC
Kanalkapazität ( C S(aus), C D(aus)):18pF
Strom - Leckage ( I S(off)) ( Max):20nA
Übersprechen:-64dB @ 10MHz
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TS5A3160DBVR
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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