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Texas Instruments UC3707Q

Name: UC3707Q
Brand: Texas Instruments
SKU: UC3707Q-DS
Price: 5.0513 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 8225

MOQ: 1

4 Preisstufen

Hersteller Modell :UC3707Q
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UC3707Q-DS
Dokument : UC3707Q Dokument PDF
Beschreibung : IC GATE DRVR LOW-SIDE 20PLCC
Verpackung :-
Einzelpreis: $5.0513
Gesamt: $5.05

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1-67	$5.0513	-
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Texas Instruments UC3707Q technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Gate Drivers

Produktstatus:Obsolete

Verpackung/ Koffer:20-LCC (J-Lead)

Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)

Spannungsversorgung:5V ~ 40V

Eingabetyp:Inverting, Non-Inverting

Kanaltyp:Independent

Tortyp:N-Channel MOSFET

Anzahlder Fahrer:2

Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):40ns, 40ns

Angetriebene Konfiguration:Low-Side

Logikspannung- V I L V I H:0.8V, 2.2V

Strom- Spitzenausgang( Quelle Senke):1.5A, 1.5A

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:Vendor is not defined

US-ECCN:Provided as per user requirements

China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

UC3707Q bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.