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Texas Instruments UCC1802J
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MOQ: 1
1 Preisstufen
- Hersteller Modell :UCC1802J
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :UCC1802J-DS
- Dokument : UCC1802J Dokument PDF
- Beschreibung : Low-Power BiCMOS Current-Mode PWM
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $24.0327Gesamt: $24.03
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Texas Instruments UCC1802J technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DC DC Switching Controllers
Produktstatus:Active
Verpackung/ Koffer:8-CDIP (0.300, 7.62mm)
Funktionen:Step-Up, Step-Up/Step-Down
Topologie:Boost, Flyback, Forward Converter
Serie:UCC280x
Montageart:Through Hole
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
Ausgabetyp:Transistor Driver
Spannungsversorgung ( Vcc/ Vdd):8.3V ~ 12V
Anzahl der Ausgänge:1
Steuerungsfunktionen:Current Limit, Dead Time Control, Soft Start
Frequenzumschaltung:Up to 1MHz
Uhr Sync:No
Ausgabephasen:1
Arbeitszyklus (max.):99%
Ausgabekonfiguration:Positive
Synchrongleichrichter:No
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
UCC1802J bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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