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Texas Instruments UCC5610DWP

IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC
part number has RoHS
Hersteller Modell :UCC5610DWP
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC5610DWP-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
20+$ 15.8720$ 317.44
Auf Lager: 1987
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 15.872
Gesamt :$ 15.87
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UCC5610DWP Informationen

  • Texas Instruments UCC5610DWP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Signal Terminators
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
  • Typ:SCSI
  • Gerätepaket des Lieferanten:28-SOIC
  • Spannung - Versorgung:2.75V ~ 5.25V
  • Anzahl der Kündigungen:18
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
UCC5610DWP bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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