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Texas Instruments UCC5617DWPG4
IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC
Hersteller Modell :UCC5617DWPG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC5617DWPG4-DS
Dokument :
UCC5617DWPG4 Dokument
UCC5617DWPG4 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 5.3397 | $ 5.34 |
| 10+ | $ 5.2866 | $ 52.87 |
| 100+ | $ 5.2344 | $ 523.44 |
| 1000+ | $ 5.1822 | $ 5182.2 |
| 10000+ | $ 5.1309 | $ 51309 |
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UCC5617DWPG4 Informationen
Texas Instruments UCC5617DWPG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Signal Terminators
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Typ:SCSI
- Gerätepaket des Lieferanten:28-SOIC
- Spannung - Versorgung:-
- Anzahl der Kündigungen:18
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
UCC5617DWPG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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