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Texas Instruments WL1831GYFVR

Name: WL1831GYFVR
Brand: Texas Instruments
SKU: WL1831GYFVR-DS
Price: 6.5430 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 15000

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :WL1831GYFVR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :WL1831GYFVR-DS
Dokument : WL1831GYFVR Dokument PDF
Beschreibung : IC ISOLATION
Verpackung :-
Einzelpreis: $6.5430
Gesamt: $6.54

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Texas Instruments WL1831GYFVR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems

Produktstatus:Active

Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:130-UFBGA, WLCSP

Frequenz:2.4GHz

Empfindlichkeit:-

Verwendeter I C / Teil:WL18x1

Speichergröße:-

Spannung - Versorgung:-

Leistung - Ausgang:-

Protokoll:802.11b/g/n, Bluetooth v5.1

Datenrate:-

Serielle Schnittstellen:HCI, SDIO, UART

H F- Familie/ Standard:Bluetooth, WiFi

Antennentyp:Antenna Not Included

Aktuell - Empfangen:-

Modulation:-

Strom - Übertragung:-

EU RoHS-Status:Vendor omitted MSL Rating information

MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)

US-ECCN:5A992C

HTS USA:8542.31.0001

REACH-Status:REACH is not affected

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

WL1831GYFVR bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.