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Texas Instruments WL1831MODGBMOCR
RX TXRX MOD WIFI SURFACE MOUNT
Hersteller Modell :WL1831MODGBMOCR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :WL1831MODGBMOCR-DS
Dokument :
WL1831MODGBMOCR Dokument
WL1831MODGBMOCR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : RX TXRX MOD WIFI SURFACE MOUNT
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 16.2360 | $ 16.24 |
| 10+ | $ 14.6250 | $ 146.25 |
| 25+ | $ 13.4730 | $ 336.83 |
| 50+ | $ 13.2390 | $ 661.95 |
| 100+ | $ 12.2670 | $ 1226.7 |
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WL1831MODGBMOCR Informationen
Texas Instruments WL1831MODGBMOCR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-20°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:100-SMD Module
- Frequenz:2.4GHz
- Empfindlichkeit:-96.3dBm
- Verwendeter I C / Teil:-
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:2.9V ~ 4.8V
- Leistung - Ausgang:17.3dBm
- Protokoll:802.11b/g/n, Bluetooth 4.2
- Datenrate:54Mbps
- Serielle Schnittstellen:SDIO, UART
- H F- Familie/ Standard:Bluetooth, WiFi
- Antennentyp:-
- Aktuell - Empfangen:49mA ~ 85mA
- Modulation:CCK, DSSS, GFSK, OFDM
- Strom - Übertragung:238mA ~ 420mA
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
WL1831MODGBMOCR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
