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Texas Instruments WL1837MODGIMOCR
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- Hersteller Modell :WL1837MODGIMOCR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :WL1837MODGIMOCR-DS
- Dokument : WL1837MODGIMOCR Dokument PDF
- Beschreibung : WiLink™ 8 industrial dual band, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $26.2980Gesamt: $26.30
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Texas Instruments WL1837MODGIMOCR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
Produktstatus:Active
Frequenz:2.4GHz, 5GHz
Empfindlichkeit:-95dBm
Protokoll:802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2
Modulation:CCK, DSSS, GFSK, OFDM
Serie:WiLink™
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Spannungsversorgung:2.9V ~ 4.8V
Datenrate:54Mbps
Serielle Schnittstellen:SDIO, UART
R F Familie/ Standard:Bluetooth, WiFi
Leistungsabgabe:18dBm
Stromempfang:49mA ~ 85mA
Stromübertragend:243mA ~ 510mA
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
WL1837MODGIMOCR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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