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Trenz Electronic TE0813-01-3BE11-A
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Hersteller Modell :TE0813-01-3BE11-A
Hersteller :Trenz Electronic
Dasenic Modell :TE0813-01-3BE11-A-DS
Dokument :
TE0813-01-3BE11-A Dokument
TE0813-01-3BE11-A DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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TE0813-01-3BE11-A Informationen
Trenz Electronic TE0813-01-3BE11-A technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:0°C ~ 85°C
- サイズ:2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
- コネクタタイプ:Board-to-Board (BTB) Socket - 240
- モジュール/ボードタイプ:MPU Core
- コアプロセッサ:Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
- フラッシュサイズ:128MB
- R A Mサイズ:2GB
- シリーズ:Zynq® UltraScale+™
- パッケージ:Bulk
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TE0813-01-3BE11-A bereitgestellt von Trenz Electronic
当社は 1992 年からエレクトロニクス業界向けの開発サービス プロバイダーとして事業を展開しています。当社のサービスには、デザインイン サポートとターンキー デザインが含まれており、通常、製品仕様、ハードウェアおよびソフトウェア設計から試作および製造までのすべてのステップをカバーします。当社は特に、FPGA および CPU アーキテクチャに基づく高速データ取得、高精度測定、組み込みデジタル信号処理システムの設計を専門としています。当社の製品の多くは、いくつかの一般的なフォーム ファクターと互換性があります。また、自動車業界やハイエンド アプリケーション向けの SoM 製品も提供しています。Trenz Electronic GmbH が製造するすべてのモジュールは、ドイツで開発および製造されています。
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