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TTM Technologies X3C26P1-03S
RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
- Hersteller Modell :X3C26P1-03S
- Hersteller :TTM Technologies
- Dasenic Modell :X3C26P1-03S-DS
- Dokument :
X3C26P1-03S Dokument
- Beschreibung : RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 4.149Gesamt : $ 4.15
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TTM Technologies X3C26P1-03S technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Directional Coupler
Produktstatus:Active
Verpackung/ Koffer:2520 (6450 Metric)
Frequenz:2.3GHz ~ 2.9GHz
Leistung – Max:80W
Gerätepaket des Lieferanten:SMD
Einfügungsverlust:0.2dB
Isolierung:20dB
Rückflussdämpfung:20.1dB
Kopplertyp:Standard
Kopplungsfaktor:3dB
Anwendungen:LTE, WiMax
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TTM Technologies X3C26P1-03S
TTM Technologies, Inc. mit Hauptsitz in Santa Ana, Kalifornien, ist ein weltweit führendes Unternehmen für Technologielösungen und Hersteller von Leiterplatten. Wir konzentrieren uns auf die schnelle und Massenproduktion technologisch fortschrittlicher Leiterplatten und Backplanes sowie auf die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz- („RF“) und Mikrowellenkomponenten und -baugruppen. TTM steht für „Time-to-Market“. Die zeitkritischen, fortschrittlichen Technologie- und Fertigungsdienstleistungen von TTM aus einer Hand ermöglichen es den Kunden, die Zeit zu verkürzen, die erforderlich ist, um ihre bahnbrechenden Elektronikprodukte auf den Markt zu bringen.
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