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Wolfspeed E3M0065090D
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- Hersteller Modell :E3M0065090D
- Hersteller :Wolfspeed
- Dasenic Modell :E3M0065090D-DS
- Dokument : E3M0065090D Dokument PDF
- Beschreibung : SICFET N-CH 900V 35A TO247-3
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $25.8900Gesamt: $25.89
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Wolfspeed E3M0065090D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:TO-247-3
Technologie:SiCFET (Silicon Carbide)
Gerätepaket des Lieferanten:TO-247-3
Verlustleistung (max.):125W (Tc)
F E T- Typ:N-Channel
F E T- Funktion:-
Drain- Source- Spannung ( Vdss):900 V
Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:35A (Tc)
R D S ein (max.) bei I D, V G S:84.5mOhm @ 20A, 15V
Vgs(th) ( Max) @ Id:3.5V @ 5mA
Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:30.4 nC @ 15 V
Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:660 pF @ 600 V
Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):15V
Vgs (max.):+18V, -8V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.29.0095
REACH-Status:Vendor is not defined
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
E3M0065090D bereitgestellt von Wolfspeed
Wolfspeed ist ein leistungsstarkes Halbleiterunternehmen mit Schwerpunkt auf Siliziumkarbid- und GaN-Technologien. Wir leiten die Transformation von Silizium zu Siliziumkarbid (SiC) und GaN und gestalten die Zukunft der Halbleitermärkte: den Übergang zu Elektrofahrzeugen, den Wechsel zu schnelleren 5G-Netzwerken, die Entwicklung erneuerbarer Energien und Energiespeicherung sowie die Weiterentwicklung industrieller Anwendungen. Nach mehr als 35 Jahren der Förderung der Einführung und Transformation neuer Technologien sind unsere Wolfspeed®-Leistungs- und Hochfrequenzhalbleiter (RF) dank unübertroffener Expertise und Kapazität branchenführend.
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Bewertungen und Rezensionen
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John D.
Excellent product quality and fast shipping service. Will definitely purchase again!
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Sarah M.
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