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AMD / Xilinx XC17S30XLVO8C
Hersteller Modell :XC17S30XLVO8C
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :XC17S30XLVO8C-DS
Dokument : XC17S30XLVO8C Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
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XC17S30XLVO8C Informationen
AMD / Xilinx XC17S30XLVO8C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Configuration PROMs for FPGAs
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Gerätepaket des Lieferanten:8-TSOP
- Speichergröße:300kb
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- Programmierbarer Typ:OTP
- Basisproduktnummer:XC17S30XL
- Verpackung:Tube
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.32.0061
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
XC17S30XLVO8C bereitgestellt von AMD / Xilinx
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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