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FTDI Chip FT232RNQ-TRAY

USB FULL SPEED TO SERIAL UART IC
part number has RoHS
Hersteller Modell :FT232RNQ-TRAY
Hersteller :FTDI Chip
Dasenic Modell :FT232RNQ-TRAY-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : USB FULL SPEED TO SERIAL UART IC
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
16+$ 2.8503$ 45.6
34+$ 2.6667$ 90.67
53+$ 2.5740$ 136.42
76+$ 2.3904$ 181.67
98+$ 2.2986$ 225.26
Auf Lager: 30455
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 2.8503
Gesamt :$ 2.85
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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FT232RNQ-TRAY Informationen

  • FTDI Chip FT232RNQ-TRAY technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Controllers
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
  • Verpackung/ Koffer:32-VFQFN Exposed Pad
  • Strom - Versorgung:15mA
  • Funktionen:Bridge, USB to UART
  • Schnittstelle:UART
  • Gerätepaket des Lieferanten:32-QFN (5x5)
  • Normen:USB 2.0
  • Spannung - Versorgung:3.3V ~ 5.25V
  • Protokoll:USB
  • Serie:USBmadeEZ-UART
  • Verpackung:Tray
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FT232RNQ-TRAY bereitgestellt von FTDI Chip
FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip wurde 1992 gegründet und ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlösungen für verschiedene elektronische Anwendungen spezialisiert hat, insbesondere im Bereich der USB-Konnektivität. Die kontinuierlich wachsende Universal Serial Bus (USB)-Produktlinie von FTDI umfasst weltweit anerkannte Produktmarken wie die allgegenwärtigen Serien R-Chip, X-Chip, Hi-Speed und SuperSpeed USB 3.0. Neben Host- und Bridge-Chips umfasst sie hochintegrierte Systemlösungen mit eingebauter Mikrocontroller-Funktionalität. Unser Hauptziel ist es, Technologien zu überbrücken und Ingenieuren hochentwickelte, funktionsreiche, robuste und benutzerfreundliche Produktplattformen bereitzustellen. Der Hauptsitz befindet sich in Glasgow, Großbritannien, und wird durch Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipeh sowie regionale Vertriebs- und technische Supportstandorte in Glasgow, Taipeh, Tigard (Oregon, USA) und Shanghai unterstützt.
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