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FTDI Chip FT4232H-56Q-TRAY
FIFO QFN-56-EP(8x8) USB ICs
- Hersteller Modell :FT4232H-56Q-TRAY
- Hersteller :FTDI Chip
- Dasenic Modell :FT4232H-56Q-TRAY-DS
- Dokument :
FT4232H-56Q-TRAY Dokument - Beschreibung : FIFO QFN-56-EP(8x8) USB ICs
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 5.598Gesamt : $ 5.60
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1 + | $ 5.5980 | $ 5.60 |
| 10 + | $ 5.5080 | $ 55.08 |
| 50 + | $ 5.3730 | $ 268.65 |
| 100 + | $ 5.2290 | $ 522.90 |
| 260 + | $ 5.0490 | $ 1312.74 |
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FTDI Chip FT4232H-56Q-TRAY technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Verpackung/ Koffer:56-VFQFN Exposed Pad
Funktionen:Bridge, USB to UART,FIFO
Schnittstelle:FIFO
Gerätepaket des Lieferanten:56-VQFN (8x8)
Normen:USB 2.0
Spannung - Versorgung:3.3V
Protokoll:USB
Basisproduktnummer:FT4232
Verpackung:Tray
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT4232H-56Q-TRAY
FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip wurde 1992 gegründet und ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlösungen für verschiedene elektronische Anwendungen spezialisiert hat, insbesondere im Bereich der USB-Konnektivität. Die kontinuierlich wachsende Universal Serial Bus (USB)-Produktlinie von FTDI umfasst weltweit anerkannte Produktmarken wie die allgegenwärtigen Serien R-Chip, X-Chip, Hi-Speed und SuperSpeed USB 3.0. Neben Host- und Bridge-Chips umfasst sie hochintegrierte Systemlösungen mit eingebauter Mikrocontroller-Funktionalität. Unser Hauptziel ist es, Technologien zu überbrücken und Ingenieuren hochentwickelte, funktionsreiche, robuste und benutzerfreundliche Produktplattformen bereitzustellen. Der Hauptsitz befindet sich in Glasgow, Großbritannien, und wird durch Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipeh sowie regionale Vertriebs- und technische Supportstandorte in Glasgow, Taipeh, Tigard (Oregon, USA) und Shanghai unterstützt.
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