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FTDI Chip USB-COM422-PLUS4

Interface Modules USB HS to RS422 Conv Assembly 4 DB9 Port
part number has RoHS
Hersteller Modell :USB-COM422-PLUS4
Hersteller :FTDI Chip
Dasenic Modell :USB-COM422-PLUS4-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : Interface Modules USB HS to RS422 Conv Assembly 4 DB9 Port
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 87.3000$ 87.3
5+$ 83.4300$ 417.15
10+$ 79.5600$ 795.6
25+$ 75.6900$ 1892.25
50+$ 75.2670$ 3763.35
Auf Lager: 1680
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 87.3
Gesamt :$ 87.30
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USB-COM422-PLUS4 Informationen

  • FTDI Chip USB-COM422-PLUS4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Modules
  • Datenrate:10 Mbps, 480 Mbps
  • Betriebsversorgungsspannung:5 V
  • Verpackung:Box
  • Maße:138 mm x 44.5 mm
  • Teile- Nr. Aliase:USB-COM422-PLUS-4
  • Minimale Betriebstemperatur:- 40 C
  • Maximale Betriebstemperatur:+ 85 C
  • Schnittstellentyp:RS-422, USB
  • Anzahl der Kanäle / Anschlüsse:4
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:Vendor is not defined
  • US-ECCN:Provided as per user requirements
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
USB-COM422-PLUS4 bereitgestellt von FTDI Chip
FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip wurde 1992 gegründet und ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlösungen für verschiedene elektronische Anwendungen spezialisiert hat, insbesondere im Bereich der USB-Konnektivität. Die kontinuierlich wachsende Universal Serial Bus (USB)-Produktlinie von FTDI umfasst weltweit anerkannte Produktmarken wie die allgegenwärtigen Serien R-Chip, X-Chip, Hi-Speed und SuperSpeed USB 3.0. Neben Host- und Bridge-Chips umfasst sie hochintegrierte Systemlösungen mit eingebauter Mikrocontroller-Funktionalität. Unser Hauptziel ist es, Technologien zu überbrücken und Ingenieuren hochentwickelte, funktionsreiche, robuste und benutzerfreundliche Produktplattformen bereitzustellen. Der Hauptsitz befindet sich in Glasgow, Großbritannien, und wird durch Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipeh sowie regionale Vertriebs- und technische Supportstandorte in Glasgow, Taipeh, Tigard (Oregon, USA) und Shanghai unterstützt.
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