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Kioxia America, Inc. TC58BVG1S3HTA00

Name: TC58BVG1S3HTA00
Brand: Kioxia America, Inc.
SKU: DS-5987797
Price: 1.1529 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLASH 2GBIT PARALLEL 48TSOP I

Hersteller Modell :TC58BVG1S3HTA00

Hersteller :Kioxia America, Inc.

Dasenic Modell :TC58BVG1S3HTA00-DS

Dokument :

TC58BVG1S3HTA00 Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : IC FLASH 2GBIT PARALLEL 48TSOP I

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85+	$ 1.0782	$ 91.65
130+	$ 1.0413	$ 135.37
190+	$ 0.9666	$ 183.65
245+	$ 0.9297	$ 227.78

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TC58BVG1S3HTA00 Informationen

Kioxia America, Inc. TC58BVG1S3HTA00 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Technologie:FLASH - NAND (SLC)
Gerätepaket des Lieferanten:48-TSOP I
Speichergröße:2Gb (256M x 8)
Speichertyp:Non-Volatile
Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
Taktfrequenz:-
Zugriffszeit:25 ns
Gedächtnis- Format:Flash
Speicherschnittstelle:Parallel
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:25ns
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

TC58BVG1S3HTA00 bereitgestellt von Kioxia America, Inc.

KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.