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Kioxia America, Inc. TC58CYG1S3HRAIJ

IC FLASH 2GBIT SPI 133MHZ 8WSON
part number has RoHS
Hersteller Modell :TC58CYG1S3HRAIJ
Dasenic Modell :TC58CYG1S3HRAIJ-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FLASH 2GBIT SPI 133MHZ 8WSON
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
Auf Lager: 1449
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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TC58CYG1S3HRAIJ Informationen

  • Kioxia America, Inc. TC58CYG1S3HRAIJ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:8-WDFN Exposed Pad
  • Technologie:FLASH - NAND (SLC)
  • Gerätepaket des Lieferanten:8-WSON (6x8)
  • Speichergröße:2Gb (256M x 8)
  • Speichertyp:Non-Volatile
  • Spannung - Versorgung:1.7V ~ 1.95V
  • Taktfrequenz:133 MHz
  • Zugriffszeit:180 µs
  • Gedächtnis- Format:Flash
  • Speicherschnittstelle:SPI
  • Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:3A991B1A
  • HTS USA:8542.32.0071
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TC58CYG1S3HRAIJ bereitgestellt von Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.
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