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Kioxia America, Inc. THGBMFG6C1LBAIL
IC FLASH 64G EMMC 153-FBGA
- Hersteller Modell :THGBMFG6C1LBAIL
- Hersteller :Kioxia America, Inc.
- Dasenic Modell :THGBMFG6C1LBAIL-DS
- Dokument :
THGBMFG6C1LBAIL Dokument
- Beschreibung : IC FLASH 64G EMMC 153-FBGA
- Verpackung :-
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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22 + | $ 4.1742 | $ 91.83 |
34 + | $ 4.0437 | $ 137.49 |
46 + | $ 3.9132 | $ 180.01 |
60 + | $ 3.7827 | $ 226.96 |
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Kioxia America, Inc. THGBMFG6C1LBAIL technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:-
Technologie:-
Gerätepaket des Lieferanten:153-FBGA (11.5x13)
Speichergröße:-
Speichertyp:-
Spannung - Versorgung:-
Taktfrequenz:-
Zugriffszeit:-
Gedächtnis- Format:-
Speicherschnittstelle:-
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:OBSOLETE
HTS USA:0000.00.0000
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Kioxia America, Inc. THGBMFG6C1LBAIL
KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.
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