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Kioxia America, Inc. THGBMNG5D1LBAIL

Name: THGBMNG5D1LBAIL
Brand: Kioxia America, Inc.
SKU: DS-6089693
Price: 3.1446 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA

Hersteller Modell :THGBMNG5D1LBAIL

Hersteller :Kioxia America, Inc.

Dasenic Modell :THGBMNG5D1LBAIL-DS

Dokument :

THGBMNG5D1LBAIL Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA

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Menge	Einzelpreis	Gesamt
15+	$ 3.1446	$ 47.17
35+	$ 2.5803	$ 90.31
54+	$ 2.5002	$ 135.01
75+	$ 2.4192	$ 181.44
97+	$ 2.3382	$ 226.81

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THGBMNG5D1LBAIL Informationen

Kioxia America, Inc. THGBMNG5D1LBAIL technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Last Time Buy
Betriebstemperatur:-25°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:153-WFBGA
Technologie:FLASH - NAND (MLC)
Gerätepaket des Lieferanten:153-WFBGA (11.5x13)
Speichergröße:32Gb (4G x 8)
Speichertyp:Non-Volatile
Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
Taktfrequenz:200 MHz
Zugriffszeit:-
Gedächtnis- Format:Flash
Speicherschnittstelle:eMMC
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:3A991B1A
HTS USA:8542.32.0071
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
THGBMNG5D1LBAIL,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

THGBMNG5D1LBAIL bereitgestellt von Kioxia America, Inc.

KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.