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Onsemi LA6597FMC-AH
Hersteller Modell :LA6597FMC-AH
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :LA6597FMC-AH-DS
Dokument : LA6597FMC-AH Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC MOTOR DRIVER ON/OFF 10SOIC
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LA6597FMC-AH Informationen
Onsemi LA6597FMC-AH technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Full, Half-Bridge Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-30°C ~ 110°C (TA)
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
- Technologie:Bipolar
- Schnittstelle:Logic
- Gerätepaket des Lieferanten:10-SOIC
- Spannung - Versorgung:2.2V ~ 14V
- Strom - Ausgang / Kanal:1A
- Strom - Spitzenleistung:-
- Fehlerschutz:Over Temperature, Short Circuit
- Ausgabekonfiguration:Half Bridge (2)
- Lasttyp:Inductive
- R D S Ein ( Typ):-
- Spannung - Last:2.2V ~ 14V
- Anwendungen:DC Motors, General Purpose
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
LA6597FMC-AH bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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